ICDIA 7月与您相约无锡

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。

汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布

针对汽车电子领域，7月13日-14日，在同期举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上，来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科赛飞、proteanTecs、Cadence、安靠科技、豪威集团、円星科技、和舰、同济大学、慷智集成电路、吉利汽车、芯原股份、瑞萨电子、英博超算、江南大学的产学研界技术专家，将围绕“中国汽车芯片产业发展现状”、“车规半导体供应链现状与趋势”、“新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破途径”、“全场景车规芯片”、“汽车芯片测试方法”、“汽车功率半导体对减少碳排放的贡献”、“L3 自动驾驶量产的难题和 L2+智能驾驶的安全保障”等话题进行分享。