什么是COB封装?什么是SMD封装

一、COB封装

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装的优缺点：

1.优点：超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

缺点：1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。

2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil间距。

至于什么是绑定IC,其实是通用的叫法，也就是和我们的COB封装是一个性质，就是COB封装，那么在Altium designer 里面对于绑定IC的绘制，我们是只能通过画一个封装库的形式，画好之后我们进行一个导入到我们的PCB里面就可以。绘制和常用的绘制方法一样，不过需要对我们的器件进行一个开一个界限环，这个界限环在我们的丝印层，在这个范围内进行开窗处理，顶层开窗或者是底层开窗即可。

二、SMD封装

SMD的封装形式:非气密封装，包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有机硅树脂等封装(暴露在环境空气下，湿气易渗透的聚合材料)。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封。

当MSD暴露在回流焊升高温度的环境时，因渗入MSD内部的湿气蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到MSD表面，甚至造成MSD鼓胀和爆裂，即所谓的“爆米花”现象。

在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内。

回流焊开始，温度高于100℃，元器件表面湿度渐增，水分慢慢聚集到结合部位。

在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。