芯片封锁再升级

近年来，美国日益强化中国“系统性竞争对手”定位，“以链制华”成为其重要手段，加强科技创新保护成为政策的着力点，有意通过“控链”“转链”“阻链”“强链”等手段，长期确保美国新兴技术领导地位。

自拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将全球产业链供应链体系调整向“以美国为中心”，以“美国制造”替代“中国制造”。

10月初，美国商务部下属工业与安全局（BIS）在芯片法案上继续升级，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。美国 BIS 还在其「未核实名单」中增添了 31 家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。

从“中兴事件”、制裁华为，再到“芯片法案”、组建CHIP4联盟，美国玩烂了以‘国家安全’、‘商业秘密’等堂而皇之的旗号进行制裁的伎俩。一系列动作持续加码，表明美国从此前“粗放式”的打压，到根据半导体产业链特点制定的“精准”制裁，对华半导体的打压已铺天盖地展开且管制范围进一步扩大。