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史上最全的NB-IOT芯片原厂(18家)和模组厂家(24家)(三)

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2019-05-16 16:48:53

1、重庆中移物联网有限公司

【模组型号】M5310、A9500、M5310-A、M5310-SE、M5311

 

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【采用芯片】M5310(海思Hi2110)、M5310-A/M5310-SE(海思Hi2115)、M5311(联发科MT2625)

【模组介绍】

M5310的尺寸仅为19×18.4×2.7mm,节省布板面积达30%以上,支持eSIM技术以及OneNET平台协议,这使其适合物联网终端的无线连接,能有效解决当前物联网的诸多问题。

M5310-AeSIM和OneNET云平台协议基础上支持更多通信频段、更高通信速率。其尺寸为19.0×18.4×2.7mm。其主要应用去智能畜牧、智能井盖、智能垃圾桶及智慧工地。

M5310-SE尺寸为19.0×18.4×2.7mm,实现了加密存储、认证、传输,达到金融级安全等级。其主要应用于资产追踪和智能门锁。

M5311尺寸仅为 16×18×2.5mm,支持挂载BT/WIFI/GPS、传感器等外部设备。M5311主要应用于室内停车、室外停车、智能井盖及智能垃圾桶。

【主要应用领域】:适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等行业。

【官网】http://iot.10086.cn/

2、元坤国际科技有限公司

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【模组型号】YKNB11

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【采用芯片】M5310-A/M5310-SE(海思Hi2115)

【模组介绍】:元坤智造自主研发的NB-IOT无线模块-YKNB11,是一款NB-IOT/GSM双模工业级无线通信模组,支持NB-IOT/GSM两种网络模式。采用LCC封装,可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,并满足严苛环境下的应用需求。YKNB11提供丰富的外部接口和协议栈,为用户的产品开发提供了极大的便利性。

YKNB11内置eSIM,能够为客户节省更多移动设备的使用成本,并带来更多安全性。同时M5313支持OneNET云平台协议,真正实现无缝对接,快速开发。YKNB11在GSM通信模式下可支持移动、语音、结合NB-IOT通信模式下的超低功耗,特别适用于物流追踪、智能穿戴、智慧工厂、智慧城市等行业。

【主要应用领域】:智能健康(医疗设备)、智能工业(自动化、物流)、智慧农业(农场、牧业、林业)、智慧城市(路灯、停车、消防、抄表、家具、交通、水务)

【官网】http://www.ic112.com/

 

3、瑞士Ublox

 

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【模组型号】SARA-N2、SARA-R4

 

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【采用芯片】:海思Boudica芯片组

【模组介绍】

U-blox5针对欧洲、亚太地区和南美等不同的市场推出SARA-N2系列中不同型号的模组,该系列包含了SARA-N200、SARA-N201、SARA-N210、SARA-N211、SARA-N280五种型号。

SARA-R4系列中,包含了SARA-R404M-00B、SARA-N410-01B、SARA-R410M-02B、SARA-R412M-02B及SARA-N410-02B。其中,前两款仅支持eMTC制式,最后一款仅支持NB-IoT制式,其余两款则同时支持两种网络制式。

【官网】https://www.u-blox.com/

 

4、利尔达科技有限公司

 

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【模组型号】NB05-01

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【采用芯片】:华为海思Boudica

【模组介绍】NB05-01模块尺寸为20x16x2.2mm,接收灵敏度: -128dBm,发射功率:23dBm,功耗小于5微安。

【官网】http://www.lierda.com/

 

5、深圳市有方科技股份有限公司

 

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【模组型号】N20

 

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【采用芯片】:高通MDM9206

【模组介绍】N20采用LGA封装,尺寸仅为26x23x2.8 mm。支持最大250Kbps的传输速率。N20的低功耗设计,终端产品只需一节AA电池设备就可以工作十年。工业级品质,满足在各种恶劣外部环境下稳定运行。

【主要应用领域】:非常适用于水表气表集抄、智慧城市、环保等领域。

【官网】http://www.neoway.com/

 

6、上海移柯通信技术有限公司

 

【模组型号】L700、L610、L620

 

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【采用芯片】L700、L610(高通MDM9206);L620(MTK)

【模组介绍】

PRS/EDGE, 尺寸为30.0×30.0×2.6mm。其采用LCC的封装,成本优化的SMT形式,高集成度使客户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模块的小尺寸,低功耗及高机械强度所带来的益处,L700同时集成了高灵敏度的GNSS,可支持GPS/BEIDOU/GLONASS等定位系统,使其特别适用于各种IOT产品和设备中。

L610采用更易于焊接的LCC封装,L610可通过标准SMT设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式。L610还细分为L610-E和L610-C,前者支持B8 / B20频段,后者支持B3 / B5 / B8频段。其尺寸为为21.5 x 25.0 x 2.6 mm。

L620采用LCC封装,性能稳定可靠,支持3GPP R13 / R14定义的低/中/高频段操作。其尺寸仅为15.8 * 17.6 * 2.3mm

【官网】

http://www.mobiletek.cn/


地址:

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电话:

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