2022年，这10件事影响了汽车半导体行业

2022年，对于汽车半导体行业来说，依然是一个丰收年景。

尽管从年初开始，我国汽车行业先后经历了疫情反复、供应链受限、原材料价格上涨等重重考验。但即使在这种情况下，我国汽车行业依然取得了不错的发展成绩。

据中汽协的数据，2022年我国汽车产销量分别为2702.1万辆和2686.4万辆，同比分别增长3.4%和2.1%；其中，新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，高于上年12.1个百分点；出口方面，2022年我国汽车出口311.1万辆，同比增长54.4%，出口量首次突破300万辆，成为仅次于日本的全球第二大汽车出口国。据其预测，2023年我国新能源汽车将会继续保持快速增长，预计销量有望超过900万辆，继续保持快速发展的态势。

2022年，芯八哥深度聚焦汽车的“电动化”和“智能化”趋势，持续跟踪和挖掘汽车以及汽车半导体相关的产业逻辑和产业趋势。接下来，随芯八哥一起来回顾下2022年汽车以及汽车半导体的那些事儿。

汽车电动化持续演进，超级快充将逐渐成为电动汽车的标配

新能源汽车的出现不仅减轻了环境压力，还为人们的出行生活带来了便利。不过，由于发展时间较短，技术不够成熟，新能源汽车充电时间长、续航时间短、安全等核心痛点还有待解决。

（一） 基于碳化硅的OBC产品方案逐渐推向市场

车载充电机（OBC，On-board Charger）是指固定安装在新能源汽车上的充电机，具有为新能源汽车动力电池提供安全、自动充满电的能力。充电机依据电池管理系统（BMS）提供的数据，能动态调节充电电流或电压参数，执行相应的动作，完成充电过程。使用交流充电桩充电的新能原汽车需要搭载车载充电机。

根据NE时代的数据，2022年1-11月，新能源乘用车OBC装机量累计445.29万套，同比增长85.26%。据其测算，随着新能源汽车销量的快速增长，国内新能源汽车OBC市场规模2026年有望达到300亿元，五年时间将实现三倍增长，由此带来的对 IGBT、MOSFET以及被动元器件等需求也将水涨船高。

从OBC供应产品来看，输出功率上，6.6kW和3.3kW是供应的主流产品，特斯拉较为特殊，采用的是10KW高功率版；输出电压上，弗迪动力、威迈斯的OBC产品已经开始配套800V整车。推出进程方面，国内已经在OBC上导入SiC功率器件，如威迈斯、英搏尔、欣锐科技等企业均发布了基于碳化硅的OBC产品方案。

（二）超级快充能有效解决充电及续航焦虑

充电慢是目前新能源车行业的核心痛点之一。近年来，海内外车企和科技巨头为了解决充电问题，做了大量的研发工作。

从市场主流车企发布的相关超级快充方案来看，目前较多的使用的是800V高压系统+超级快充的组合形式，可以实现充电10分钟，续航300公里以上，能有效解决充电及续航焦虑，目前已经成为行业的主流应用方案。

在材料选择方面，由于碳化硅具有耐高压、耐高温、开关损耗低等优势，其材料特性使得MOSFET结构能够轻松覆盖650V-3300V高电压，并且和其他材料相比能够节能5%-10%。因此，碳化硅 MOSFET是800V高压系统功率半导体的最佳选择，目前已发布或即将发布的800V高压系统方案大部分都选择采用碳化硅 MOSFET。

目前，众多整车厂商比如比亚迪、吉利、现代、广汽、小鹏等都已经发布了搭载的碳化硅 800V 高电压平台的车型。根据不完全统计，全球已采用或确定采用碳化硅功率器件的有近 30 家汽车品牌，预计在2023年，碳化硅在电动汽车领域的应用仍将延续高速增长的态势。

不过，业内人士也指出，虽然现在汽车超级快充技术发展很快，但是想要在充电时间与续航里程上完全超过燃油车，还有一段很长的路要走。此外，超级快充带来的标准统一、电池安全、充电难充电贵等问题仍急需解决。未来只有把这些问题真正解决了，超级快充才能真正的市场化普及。

汽车智能化，智能座舱和自动驾驶芯片最先受益

汽车智能化整体经历了0-1的产业孕育期后，目前正处在1-10的产业成长早期。

（一）自动驾驶芯片是汽车智能化的关键

智能化领域布局的思路，最值得关注的是决策环节的AI芯片。随着新能源汽车市场的不断超预期发展，带动了车规级AI芯片持续增长。

根据东方证券的预测，随着汽车域控制器、中央计算平台被广泛使用，预期我国汽车AI芯片市场规模有望从2020的 14 亿美元增长到2025的 92 亿美元，年复合增长率为 45.0%。

架构方面，目前市面上主流的自动驾驶芯片 SoC 架构方案分为三种：CPU+GPU+ASIC、 CPU+ASIC及CPU+FPGA。从发展趋势来看，定制批量生产的低功耗、低成本的专用自动驾驶 AI 芯片（ASIC）将逐渐取代高功耗的 GPU，CPU+ASIC方案将是未来主流架构。

随着自动驾驶不断往更高级别演进，系统越来越复杂，无论是在性能、功耗还是可靠性方面，对芯片都提出了更高的要求。从国外来看，特斯拉、英伟达、高通、intel（旗下Mobileye）等都在快速推出以及迭代其车载自动驾驶的主控芯片；国内方面，目前包括华为、地平线、黑芝麻等车规AI厂商都有在布局车规AI芯片，部分厂商最新的产品算力甚至已经达到了全球一流水平。

不过，目前市场上最先进的车载AI芯片算力也仅在200TOPS左右，而大规模量产使用的算力芯片更是普遍低于100TOPS。因此，围绕着自动驾驶芯片，如何做到低功耗、可接受的成本和高算力，是一个亟需解决的瓶颈问题。

（二）智能座舱芯片已成为汽车厂商差异化布局的重点

智能汽车的关键领域，除了自动驾驶外，另外一个叫智能座舱。

随着汽车智能化的深入发展，智能座舱的产品应用也在不断拓展。从传统的智能座舱六大产品:液晶仪表、中控屏、HUD、流媒体后视镜、行车记录仪、后排液晶屏，到DMS、车内氛围灯、按摩座椅、车载冰箱、智能音响等新型的智能座舱配置也在逐渐引入。

由于为用户的安全性、舒适性、娱乐性提供了更多元化的产品，智能座舱整体价格也提升到了7500-13500元，单车配套价值量为传统座舱产品的3-5倍，技术升级趋势逐渐延伸至上游产业。

其中，SoC 芯片作为智能座舱的算力核心，可将液晶仪表、HUD、车载信息娱乐系统、DMS&OMS、语音识别以及ADAS功能有机融合，从而实现更主动、更全面、更个性的“人机交互”。

未来，高算力芯片将成为各大座舱域控制器厂商的布局重点，高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累，市场份额将不断扩大；除了国外大厂外，国内以华为、芯驰科技、芯擎科技为代表的厂商，也在积极布局座舱SoC芯片产品。随着近年来这些厂商前期研发的产品逐步进入量产周期，或将为汽车芯片国产替代打开突破口。