首页>>客户案例>>台积电在日本建设第二座芯片代工厂

台积电在日本建设第二座芯片代工厂

阅读量：1011

分享：
2022-12-07 13:21:51

据业内消息，近日日本政府再次对台积电抛出橄榄枝，希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂，同时日本表示希望ASML公司在先进制程方面和台积电合作。

和目前的熊本厂不同，日本希望台积电在日本新建一个工厂并导入EUV，意味着日本希望能引进台积电的先进制程工艺，而熊本工厂是成熟制程，也就是台积电目前在熊本工厂的制程规画暂不需要导入EUV设备，而是DUV设备。

台积电在日本熊本厂初期确定成熟以及特殊制程今年Q2季度动工，熊本的工厂因为日本政府的支持以及更多的投资，目前支出从70亿美元增加到了86亿美元，同时产能也较原先的月产4.5万片提升至5.5万片12吋晶圆。

日本经济产业省今年6月决定资助台积电的熊本工厂35亿美元，由台积电、索尼半导体解决方案公司、日本电装公司共同出资兴建，总投资额约86亿美元，日本政府补助40%。


标签： 芯片 台积电 半导体 

上一篇：交期拉长至26.6周      下一篇:元器选型攻略之 电感 

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • SN12-B8

    品牌：Simware(信位)

    SN12-B8

    封装/规格：56-pinLCC我要选购

  • E07-M1101S 编带

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E07-M1101S

    封装/规格：SMD-13*19mm我要选购

  • RFM98-433S2 托盘

    品牌：HOPERF(华普微电子)

    RFM98-433S2

    封装/规格：无线模块我要选购

  • AW5161P2EF

    品牌：ZLG(致远电子)

    AW5161P2EF

    封装/规格：模块我要选购

  • E10-433MS

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E10-433MS

    封装/规格：SMD-14.5*18.5mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5