首页>>元坤资讯>>ASML将在2019年取代应用材料 成为半导体设备领导者

ASML将在2019年取代应用材料 成为半导体设备领导者

阅读量:818

分享:
2019-11-29 09:25:18

过去三年来,在晶圆前端(WFE)设备市场,应用材料公司(Applied Materials)的市场份额下降趋势明显。预计今年(2019年),ASML将凭借其EUV光刻机设备出货量优势夺取市场领先地位。

数据显示,应用材料在2018年的市场份额为19.2%(低于2015年的23.0%),到2019年,该市场的份额将略升至19.4%。但是,ASML在2018年占有18.0%的份额,到2019年将跃升至21.6%的份额。

应用材料公司的竞争对手包括:ASML,Lam Research,Tokyo Electron和KLA等公司。

ASML将在2019年取代应用材料,成为半导体设备领导者

Lam Research的市场份额将从2018年的15.4%下降至2019年的14.2%,这是由于Lam在内存市场的曝光率很高,由于库存积压,ASP持续下降,智能手机持平,其资本支出已减少。

Tokyo Electron的市场份额将从2018年的15.6%下降到2019年的14.8%。根据该公司的最新财务披露:

  • 本会计年度上半年的合并财务业绩(累计)为净销售额508,442百万日元(同比减少26.4%)

  • 营业利润为1,024.54亿日元(同比减少41.6%)

  • 一般收入为106,692百万日元(同比减少41.1%)

  • 归属母公司所有者的本期净利润为78,722百万日元(比上一年度减少41.8%)。

KLA的市场份额将从2018年的6.2%增长到2019年的6.9%。该公司是计量/检查设备的主要供应商。随着半导体行业向线宽较小和材料更新的先进节点发展,计量/检查设备对于确保半导体制造过程中的高产量至关重要。


搜   索

为你推荐

  • 2-FE5 经济型甲醛传感器

    品牌:DART(英国达特)

    2-FE5经济型甲醛传感器

    封装/规格:传感器我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204C

    封装/规格:模块我要选购

  • STM8A-DISCOVERY

    品牌:ST(意法半导体)

    STM8A-DISCOVERY

    封装/规格:开发板我要选购

  • NUCLEO-F207ZG

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F207ZG

    封装/规格:开发板我要选购

  • 合泰原装M1001D 合泰仿真器e-ICE 母板

    品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    合泰原装M1001D合泰仿真器e-ICE母板

    封装/规格:仿真器我要选购