手工焊接贴片元器件时需注意哪些方面

在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时，有需要注意什么呢？贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些区别呢？

1.与插件元器件焊接的区别。

（1）焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。

（2）工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台，SMT维修工作站和专用工装。

（3）要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定的工作经验。

2.电烙铁温度设定

（1）在焊接和拆除1206以下所有电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度设定为250~270℃。

（2）除上述元器件外，焊接温度设定为350~370℃。

3.贴片元器件的焊接注意事项：

（1）手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。

（2）采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。

（3）保证焊盘清洁，返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等，如果有条件，可以使用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。

手工焊接贴片元件又称手工贴片，是一种辅助机器贴片的手法。保证机器不适合贴片时，能够顺利的进行贴片工作。手工贴片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟练的操作水平。

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