SMT电路组件的返修技术、方法和工具介绍

返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，应更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。

（1）激光焊接：这类系统具有接热量集中于点、不受元器件封装材料特性影响、可不对基板加热、热熔时间短的特点，能够获得较高质量的焊点，但也存在速度慢、易产生焊球、焊接温度特性一致性较难控制、价格品贵等缺点，因而多用于特殊领域。可应用于SMT返修的激光焊接系统除具有基本的激光产生和光学控制系统外，还有红外探测装置用以实时监测激光焊接的焊点温度状态，这样在计算机系统的轴助下，可以对特定焊点的热特征进行检査，确保焊点焊接的一致性，同时又直接产生反馈控制，做到焊接与检验同步。

（2）焊接工艺材料：助焊剂是所有印制电路组件焊接过程中必不可少的工艺材料，液体助焊剂可以用针头滴涂，也可以使用密封的或可重复充满的助焊剂笔施加，助焊剂笔施加能够有效地控制使用的助焊剂量。常见的焊锡丝也可带固体助焊剂芯，这种形式的焊接材料就同时含有助焊剂和焊锡合金，当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，在工艺控制上要保证两种助焊剂相互兼容。

（3）手工焊接工艺：通常情况下，手工焊接程序有五个过程，包括准备、加热、插入锡线、拿开锡线、电烙铁头离开五步。快速地把加热和上锡的电烙铁头接触带芯锡线，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡助实现从电烙铁头到元器件的最初热传导，然后把锡线移开将要接勉焊接表面的电烙铁头。在某些应用环境下，例如，无铅焊锡手工焊接的作业，由于焊锡、助焊剂成分特性要求，大多数企业都推荐这样的焊接程序，首先，加热电烙铁头接触引脚或焊盘，把锡线放在电烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后，快速地把锡线移动到焊接点区域的周围，从而构成完美的焊点形态。

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