首页>>元坤资讯>>2019年下半年我国 5G初步具备商用条件

2019年下半年我国 5G初步具备商用条件

阅读量:823

分享:
2019-04-16 16:19:24

在“华为5G MWC19 北京站”系列活动上,中国信息通信研究院5G创新研究中心主任李珊表示,2019年下半年5G初步具备商用条件。

在李珊看来,当前为5G设备研发关键时期,需集中产业资源完成设备开发,具备示范应用能力的5G终端最早将在2019年下半年推出。目前,各国纷纷加快推进5G商用进程。

5G将为数字经济提供全新的关键基础设施,以5G网络为核心的新一代信息通信网络基础设施,以及生产基础设施、社会基础设施等的数字化改造,共同构成了数字世界的关键基础设施。

李珊指出,根据中国信息通信研究院测算,预计5G在2020-2025年将拉动中国数字经济增长15.2万亿元。

谈及对于5G业务发展节奏的总体判断,李珊认为,5G初期将以增强型移动宽带业务为主,并逐步拓展各垂直行业,但5G行业应用发展任重道远。5G步入万物互联将面临很多挑战,5G产业生态需要联合创新,探索新需求、新技术、新业务、新模式。

原文标题:中国信通院李珊:2019年下半年5G初步具备商用条件

文章出处:【微信号:C114-weixin,微信公众号:C114通信网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


搜   索

为你推荐

  • RF67 编带

    品牌:HOPERF(华普微电子)

    RF67

    封装/规格:MLPQ-24我要选购

  • DA14580-01AT2 编带

    品牌:Dialog Semiconductor

    DA14580-01AT2

    封装/规格:QFN-40_5x5x04P我要选购

  • MGA30689

    品牌:AVAGO(安华高)

    MGA30689

    封装/规格:SOT-89(SOT-89-3)我要选购

  • UA31136G-P16-R 编带

    品牌:UTC(友顺)

    UA31136G-P16-R

    封装/规格:TSSOP-16我要选购

  • RF69 编带

    品牌:HOPERF(华普微电子)

    RF69

    封装/规格:QFN-28我要选购