首页>>元坤资讯>>2019年下半年我国 5G初步具备商用条件

2019年下半年我国 5G初步具备商用条件

阅读量:812

分享:
2019-04-16 16:19:24

在“华为5G MWC19 北京站”系列活动上,中国信息通信研究院5G创新研究中心主任李珊表示,2019年下半年5G初步具备商用条件。

在李珊看来,当前为5G设备研发关键时期,需集中产业资源完成设备开发,具备示范应用能力的5G终端最早将在2019年下半年推出。目前,各国纷纷加快推进5G商用进程。

5G将为数字经济提供全新的关键基础设施,以5G网络为核心的新一代信息通信网络基础设施,以及生产基础设施、社会基础设施等的数字化改造,共同构成了数字世界的关键基础设施。

李珊指出,根据中国信息通信研究院测算,预计5G在2020-2025年将拉动中国数字经济增长15.2万亿元。

谈及对于5G业务发展节奏的总体判断,李珊认为,5G初期将以增强型移动宽带业务为主,并逐步拓展各垂直行业,但5G行业应用发展任重道远。5G步入万物互联将面临很多挑战,5G产业生态需要联合创新,探索新需求、新技术、新业务、新模式。

原文标题:中国信通院李珊:2019年下半年5G初步具备商用条件

文章出处:【微信号:C114-weixin,微信公众号:C114通信网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。


搜   索

为你推荐

  • CMT2210A-ESR 编带

    品牌:HOPERF(华普微电子)

    CMT2210A-ESR

    封装/规格:SOIC-16我要选购

  • LR680R 管装

    品牌:LCX(凌承芯)

    LR680R

    封装/规格:SOP-8我要选购

  • CC2640F128RHBT 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    CC2640F128RHBT

    封装/规格:HVQFN-32_5x5x05P我要选购

  • XI1642QGABL

    品牌:TI(德州仪器)

    XI1642QGABL

    封装/规格:FCBGA-161我要选购

  • ATSAMB11G18A-MU-T 编带

    品牌:MICROCHIP(美国微芯)

    ATSAMB11G18A-MU-T

    封装/规格:QFN-48_6x6x04P我要选购