首页>>元坤资讯>>台积电8月30日将举行技术论坛 2nm有望亮相

台积电8月30日将举行技术论坛 2nm有望亮相

阅读量:547

分享:
2022-09-22 13:41:13

据台湾《经济日报》,台积电将于 8 月 30 日在新竹举行技术论坛,将披露最新技术进展和客户成果,外界高度关注台积电是否会释放更多 2nm 制程的消息。

值得一提的是,台积电今年 6 月在北美的技术论坛上首度推出采用纳米片电晶体架构的 2nm 制程,预计 2025 年开始量产。

从台积电之前给出的数据来看,N2 是其第一个使用环绕栅极晶体管 (GAAFET) 的节点,而非现在的 FinFET(鳍式场效应晶体管)。

新的制造工艺将提供全面的性能和功率优势。在相同功耗下,N2 比 N3E 速度快 10~15%;相同速度下,功耗降低 25~30%。不过,与 N3E 相比,N2 仅将芯片密度提高了 10% 左右。

IT之家了解到,台积电将 N2 工艺定位于各种移动 SoC、高性能 CPU 和 GPU。具体表现如何,还需要等到后续测试出炉才能得知。


搜   索

为你推荐

  • TD501MCANFD 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501MCANFD

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • FNC42060F2 管装

    品牌:ON(安森美)

    FNC42060F2

    封装/规格:SPMAA-C26我要选购

  • MIMXRT1050-EVK

    品牌:NXP(恩智浦)

    MIMXRT1050-EVK

    封装/规格:开发板我要选购

  • NES-50-24

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-50-24

    封装/规格:24V2.2A我要选购

  • TD301DCANH3 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301DCANH3

    封装/规格:DIP-8我要选购