首页>>元坤资讯>>台积电高雄厂将于今年动工

台积电高雄厂将于今年动工

阅读量：651

分享：
2022-08-12 10:45:16

据台媒《中央社》报道，台积电今（1）日表示，高雄厂将于今年动工。

据悉，台积电将在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。

此前台积电透露，到 2025 年，其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。该计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂。

在资本支出方面，台积电2021年为300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，较去年大增 33-46.5%。台积电董事长刘德音指出，目前看来明年资本支出也会达400亿美元。


标签： 半导体 台积电 芯片 

上一篇：5G ORAN如何影响通信市场      下一篇:2022 年 Q2 荣耀首次成为中国市场最大的智能手机厂商

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • TD321DCANH 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD321DCANH

    封装/规格：插件我要选购

  • DS1922L-F5# 管装

    品牌：MAXIM(美信)

    DS1922L-F5#

    封装/规格：存储卡我要选购

  • PMS5003S

    品牌：攀藤

    PMS5003S

    封装/规格：PMS5003S我要选购

  • SB412

    品牌：森霸

    人体红外感应模块SB412

    封装/规格：模块我要选购

  • NUCLEO-F303RE

    品牌：ST(意法半导体)

    NUCLEO-F303RE

    封装/规格：开发板我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5