首页>>元坤资讯>>软银调整Arm上市计划同时登陆英国美国

软银调整Arm上市计划同时登陆英国美国

阅读量：583

分享：
2022-07-07 14:52:16

北京时间6月15日消息，知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。

软银集团调整了上市计划，它会将Arm持股的大部分在美国上市，还有一部分持股在伦敦上市，目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。

2016年软银收购Arm，如果Arm只在美国上市，对于英国政府和英国资本市场来说无疑是一记重拳。

本周早些时候，英国科技大臣克里斯。菲尔普（Chris Philp）曾表示，政府会与Arm合作确保它在故国上市。

软银创始人孙正义曾说，在明年3月财年结束之前寻求出售部分Arm。

据报道，软银为Arm寻求的估值至少达到600亿美元。本来软银准备将Arm出售给Nvidia，但因为监管者阻挠交易告吹，软银希望Arm的估值高于当时的出售价。

孙正义收购Arm的价格约为320亿美元。


标签： 软银 ARM 美国 

上一篇：苹果造车最新进展：已完成管理层重组，力争2025发布      下一篇:消息称英飞凌全面撤离和清算在俄实体业务

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • CTM8251AT 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    CTM8251AT

    封装/规格：插件我要选购

  • 0.96寸OLED模块（7Pin）

    品牌：技小新

    JX040101

    封装/规格：PCBA模块我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌：TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204I

    封装/规格：模块我要选购

  • TD501D485H 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H

    封装/规格：直插我要选购

  • 合泰烧录器e-WriterPro烧写器 盒装

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    合泰烧录器e-WriterPro烧写器

    封装/规格：合泰烧录器e-WriterPro烧写器我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5