首页>>元坤资讯>>台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
阅读量:562
6月9日讯,苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。
据海通国际的分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。据悉,该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。
此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini,是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本。
标签: 半导体 台积电 苹果
上一篇: 晶圆代工产能预计Q3缓解 下一篇:英特尔冻结PC芯片部门招聘 为期至少2周
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
TD301MCANFD 管装
品牌:MORNSUN(金升阳)
TD301MCANFD
封装/规格:DIP-8我要选购
USB转TTL-CH340模块
品牌:技小新
JX070102
封装/规格:PCBA模块我要选购
TD321D485H-A 管装
TD321D485H-A
封装/规格:DIP我要选购
CTM1051A 管装
品牌:ZLG(致远电子)
CTM1051A
封装/规格:SIP我要选购
TD301DCAN 管装
TD301DCAN
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号