首页>>元坤资讯>>台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

阅读量:578

分享:
2022-06-30 13:46:02

6月9日讯,苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。

据海通国际的分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。据悉,该芯片将采用3纳米工艺制造。而刚发布不久的M2芯片采用的是5纳米工艺。

612.jpg

此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini,是一款拥有8个性能核心和4个能效核心的变体版本。


搜   索

为你推荐

  • E31-TTL-1W

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E31-TTL-1W

    封装/规格:DIP-24*43mm我要选购

  • H5V4D 433M无线接收模块

    品牌:LCX(凌承芯)

    H5V4D 433M无线接收模块

    封装/规格:PCB模组我要选购

  • SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M 配天线 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    Ra-01

    封装/规格:SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M我要选购

  • E01-ML01SP4

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP4

    封装/规格:SMD-14.5*18mm我要选购

  • H5V3M遥控接收模块

    品牌:LCX(凌承芯)

    H5V3M

    封装/规格:PCB模组我要选购