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德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产

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2022-06-02 13:22:20

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

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此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。


标签： 半导体 德州仪器 晶圆 

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