首页>>元坤资讯>>德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产

德州仪器12英寸晶圆制造基地预计于2025年开始投产

阅读量：724

分享：
2022-06-02 13:22:20

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

413.png

此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。


标签： 半导体 德州仪器 晶圆 

上一篇：小米、OPPO、vivo将智能手机砍单约二成      下一篇:意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • SDP810-500PA

    品牌：Sensirion（瑞士盛思锐）

    SDP810-500PA

    封装/规格：插件我要选购

  • RZ7899-双路电机驱动模块

    品牌：技小新

    JX090101

    封装/规格：PCBA模块我要选购

  • FNB33060T 管装

    品牌：ON(安森美)

    FNB33060T

    封装/规格：SPM27-RA我要选购

  • CTM8251AT 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    CTM8251AT

    封装/规格：插件我要选购

  • 0.96寸OLED模块（7Pin）

    品牌：技小新

    JX040101

    封装/规格：PCBA模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5