首页>>元坤资讯>>中国信通院：一季度集成电路产量同比下降4.2%，预计二季度将承受更大压力

中国信通院：一季度集成电路产量同比下降4.2%，预计二季度将承受更大压力

阅读量：587

分享：
2022-05-10 13:55:43

4月23日，中国信通院发布2022年一季度电子行业运行监测报告。报告显示，集成电路等重点产品产量持续回落。受国内外环境变化超预期、需求端疲软态势影响，叠加市场上芯片囤货较多等因素，集成电路当月产量自2021年8月达到峰值后逐月回落，月度增速自6月的43.9%直线回落至12月的1.9%。今年以来，集成电路产量延续下行态势，3月当月产量降至285亿块，同比下降了5.1%，一季度累计产量达807亿块，同比下降了4.2%，季度累计产量自2019年下半年以来首次出现萎缩。

440.png

此外，考虑到4月以来上海疫情持续升温，上海、昆山等主要厂商生产能力受到程度不等的冲击，供应链物流运输受阻，预计二季度集成电路生产将承受更大压力。


标签： 集成电路 半导体 芯片 

上一篇：最新！苹果、三星、特斯拉…近200个外国品牌将被允许在俄罗斯境内销售      下一篇:台积电预计最早在2025年开始为苹果生产2nm芯片

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • ATGM336H-5N31 托盘

    品牌：杭州中科微

    ATGM336H-5N31

    封装/规格：9.7X10.1mm我要选购

  • SIM7000A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000A

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM800C 24Mbit 托盘

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800C 24Mbit

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM7100A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100A

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • M35FA-03-STD (软件版本M35FAR02A13)

    品牌：移远 Quectel

    M35FA-03-STD(软件版本M35FAR02A13)

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5