首页>>元坤资讯>>硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，高达155亿美元

硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，高达155亿美元

阅读量：551

分享：
2022-04-25 14:53:45

4月11日讯，咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%，这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

 

其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，总产能大体与年内预计需求量相当，但由于不同客户设备要求的规格不一，因此存在局部短缺，供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

410.png

TECHCET称，目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。


标签： 晶圆 2022年 硅晶圆 

上一篇：预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能将增至690万片      下一篇:vivo发布旗下首款折叠屏手机

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • RN171-I/RM 托盘

    品牌：MICROCHIP(美国微芯)

    RN171-I/RM

    封装/规格：WIFI模块我要选购

  • PSF-B01 WiFi智能插座模块 托盘

    品牌：Coolkit(酷宅)

    PSF-B01-GL

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

  • PSF-B04 WiFi多路智能开关模块 托盘

    品牌：Coolkit(酷宅)

    PSF-B04-GL

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

  • ESP-12E 编带

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    ESP-12E

    封装/规格：无线模块(WIFI)我要选购

  • ESP-01S 编带

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    ESP-01S

    封装/规格：WIFI模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5