首页>>元坤资讯>>OPPO首款自研AP芯片2023年量产
阅读量:794
据市场消息, OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
标签: OPPO 芯片 2023年
上一篇:英特尔CEO将访台积电 下一篇:2月全球半导体销售额同比增长32.4%
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
M8321-D双模 LTE 4G无线模块
品牌:中移物联
=B11
封装/规格:模块我要选购
M5310-A NB-IOT无线模块
M5310-A
M5311单频段 NB-IOT无线模块
M5311
M5311多频段 NB-IOT无线模块
M5311-A
M5313单频 NB-IOT 无线模块
M5313
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号