首页>>元坤资讯>>OPPO首款自研AP芯片2023年量产

OPPO首款自研AP芯片2023年量产

阅读量:812

分享:
2022-04-20 14:44:07

据市场消息, OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

390.jpg

搜   索

为你推荐

  • TPS84621RUQR 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    TPS84621RUQR

    封装/规格:B1QFN-47我要选购

  • 有源电磁式蜂鸣器模块

    品牌:技小新

    JX020101

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • RSM485PCHT

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485PCHT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • CTM1040T 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1040T

    封装/规格:SIP我要选购

  • RSM485HT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485HT

    封装/规格:SIP我要选购