首页>>元坤资讯>>OPPO首款自研AP芯片2023年量产

OPPO首款自研AP芯片2023年量产

阅读量:794

分享:
2022-04-20 14:44:07

据市场消息, OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

390.jpg

搜   索

为你推荐

  • M8321-D双模 LTE 4G无线模块

    品牌:中移物联

    =B11

    封装/规格:模块我要选购

  • M5310-A NB-IOT无线模块

    品牌:中移物联

    M5310-A

    封装/规格:模块我要选购

  • M5311单频段 NB-IOT无线模块

    品牌:中移物联

    M5311

    封装/规格:模块我要选购

  • M5311多频段 NB-IOT无线模块

    品牌:中移物联

    M5311-A

    封装/规格:模块我要选购

  • M5313单频 NB-IOT 无线模块

    品牌:中移物联

    M5313

    封装/规格:模块我要选购