电子元器件储存要求及注意事项说明

各种电子元器件仓库储存要求：

一、环境要求：  

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度和相对湿度必须满足如下要求:温度：-5-30，相对湿度：20%-75%RH，仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。  

二、特殊要求：

1. 对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内；

2. 对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内；  3.油封的机电原件应保持油封的完整。

1、电子元器件有限储存期的确定： 电子元器件的有限储存期按附录

三、电子元器件有限储存期：  

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级器件存储温湿度值为：15-25，25%-60%RH；B级器件存储温湿度值为：-5-+30，20%-75%RH；C级器件存储温湿度值为：-10-+40，10%-80%RH。

四、电子元器件存储要求：

1. 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环；

2. 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识；  

3. 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符；  

4. 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护；

5. 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm；

6. 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范；

7. 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电防潮柜存放等。

五、原材料防护要求：

1. 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求；

2. 对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；

3. 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护；  

4. 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。

5. 电子元器件的储存对环境温湿度参数有着严格要求，比如:  

（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。  

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。  

根据根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的低湿防潮柜中放置暴露时间的10倍的时间，才能恢复元件的“车间寿命”，从而避免报废，保证产品品质。  

（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。  

（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。  

（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间，PCB封装前以及封装后到通电之间，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件，烘烤完毕待回温的器件，尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。  

（5）成品电子整机: 在仓储过程中亦会受到潮湿的危害，如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。  总的来说，元器件的保存很重要。必须包装完好，并且远离高温、高湿和化学侵蚀的环境。

总的来说，元器件的保存很重要。必须包装完好，并且远离高温、高湿和化学侵蚀的环境。