电源管理IC和MCU带头，芯片交期再次拉长

Susquehanna分析师Chris Rolland表示，交货期延长的情况一直波动较大，但在12 月交期再次拉长，几乎所有芯片种类的交货时间都创历史新高，其中电源管理芯片(PMIC) 和微控制器(MCU) 最为明显。

根据Susquehanna的统计，博通(Broadcom Inc.)芯片交期上个月微幅下滑至29周。    

芯片的供应紧缺持续到2022 年，尽管芯片交货期再次拉长，但一些主要供应商正在更及时向客户交货。    

ASML关闭部分受火灾影响厂房，市场忧芯片荒现况恐加剧    

1月5日消息，半导体设备厂ASML 德国柏林厂周一（3日）发生火警后，已关闭该厂部分受影响产线，市场担忧关厂举动恐怕加剧全球芯片短缺现况。    

ASML 发言人周二（4 日）表示，目前只有受火灾影响地区处关闭状态，其他厂房产线仍保持正常运作。    

根据德国当地消防局表示，ASML 位于柏林32,000 平方公尺（约9,680 坪）的厂房中，火灾影响范围约200 平方公尺（约60.5 坪），占总面积的0.6%。

不过ASML 并未说明受影响厂区将关闭多久，也未说明是否有足够替代供应商生产相关零组件，仅表示将花几天时间对关闭厂房进行彻底调查与全面评估。    

彭博分析师Masahiro Wakasugi 表示，如果ASML 的柏林工厂因火灾而导致光刻机零组件出货量减少10%，可能会暂时减少全球约8.4% 的光刻机供应，光刻机是制造半导体的关键设备，而该设备中大部分零件产自该厂，ASML 在全球光刻机供应的市场占比超过8 成。

海关数据统计，去年1-11月我国集成电路进口增长近20%    

近日，工信部发布了《2021年1-11月份电子信息制造业运行情况》。报告显示，1-11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.2%，增速比上年同期提高9.0个百分点。    

其中，11月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.5%，增速比上年同期提高4.2 个百分点，比同期规模以上工业增加值增速高9.7个百分点，但较高技术制造业增加值增速低1.6个百分点。    

11 月份，主要产品中，手机产量1.6亿台，同比增长3.9%，其中智能手机产量1.2亿台，同比增长8%；微型计算机设备产量4233万台，同比增长7.5%；集成电路产量300.6亿块，同比增长11.9%。    

据海关统计，1-11 月份，我国出口笔记本电脑2.0 台，同比增长 4.6%；出口手机8.6亿台，同比下降1.4%；出口集成电路2840亿个，同比增长23%；进口集成电路5822.2个，同比增长19.3%。    

高通与沃尔沃、本田和雷诺达成芯片供应协议    

1 月 5 日消息，据报道，高通公司周二宣布与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作。    

高通以手机芯片出圈，如今高通在汽车领域已开发出一系列汽车产品，包括自动驾驶汽车大脑到操作数字仪表盘和信息娱乐系统的芯片。    

这一协议将使沃尔沃将于今年投产的电动 SUV 能够使用谷歌助手免提功能和谷歌地图导航功能。两家公司表示，未来的系统升级将通过空中发送。    

高通公司说，本田汽车将在 2023 年上路的车辆上使用高通“驾驶舱”芯片。高通还表示，雷诺也已同意使用其汽车技术，但没有透露具体使用哪种芯片以及使用这些芯片的车辆何时上路。