首页>>元坤资讯>>芯片制造全过程

芯片制造全过程

阅读量：780

分享：
2021-12-09 14:02:05

有人说芯片是人类最高智慧的代表，很多人都无法理解，接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程，看完你就懂了。

芯片的制作包括芯片设计、晶片的制作、封装制作以及成本测试等环节。

1、制作芯片的地基硅晶圆

从沙子中提炼出99.9%的硅，经过熔炼得到一个硅锭，通过砖石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后就得到了硅晶圆。

2、光刻

在硅片上涂上光刻胶，在掩膜上设计好电路图案，让紫外线透过掩膜照射光刻胶，光刻曝光后光刻胶就会溶解掉得到电路图案，蚀刻完后就会得到一个凹槽。

3、掺杂

通过离子注入，赋予硅晶体管特性，

4、封装测试

芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。


标签： 元器件 芯片 集成电路 

上一篇：芯片主要由什么物质组成的      下一篇:SMT工艺中影响锡膏印刷的主要原因有哪些？

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • E01-ML01S 编带

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01S

    封装/规格：SMD我要选购

  • SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433 编带

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    Ra-02

    封装/规格：PCBA模组我要选购

  • E01-ML01SP2

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP2

    封装/规格：SMD我要选购

  • AS10-M4463D-SMA(TX433-JWA005)

    品牌：Ashining泽耀科技

    AS10-M4463D-SMA

    封装/规格：模块我要选购

  • E51-TTL-50

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E51-TTL-50

    封装/规格：DIP-20*36mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5