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激光锡焊机，电子产品制造过程中的最佳选择
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现如今出于便携的基本要求,现在的消费电子产品已经做得越来越精致,由此,对于内部的电子线路的制作工艺提出了越来越高的要求。传统的电子线路焊接工艺采用的是电烙铁焊接方式,但是,其先天性的缺陷已经无法满足精密元器件的焊接要求。
例如摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等。而激光焊接,特别是激光锡焊机的众多技术优势,则成为了目前消费电子产品制造过程中的最佳选择。
精密锡球激光焊接机示意图
激光锡焊加工头――带红外温度测量及控制系统
红外温度测量及控制系统和集成高功率半导体激光器的独特组合,其功能强大,可在工业和科学技术领域完成各种复杂的任务。紧凑集成到激光焊接机中,主要应用于测量与闭环控制的激光和红外高温计,用于温度控制的激光焊接、激光塑料焊接、激光加热等。
激光焊锡焊接样品
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