smt焊锡膏在工艺研究基本内容有哪些？

目前，电子组装行业里最流行的一种技术，随着电路装配密度的不断提高，再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色装配”概念的提出， SMT工业对锡膏的需求不断增加。现如今已经成为不可缺少的原料之一，而大家在使用过程中应该注意的问题不知道有没有了解过，当前，焊锡膏的研制和开发工作仍在进行中，主要研究方向为以下两个方面。

1、适合于设备和装配技术的发展。

FPT广泛应用于多引线和细间距SMIC设备中。这些设备的组装、组装工艺和焊接性能要求很高。

2、与新型 器件 和组装 技术 的发展 相适应

BGA芯片、CSP芯片等新设备的组装、裸芯片的组装、裸芯片与设备的混合组装、高密度组装、三维组装等新组装形式对焊膏有不同的要求，相应的研究工作从未停止过。

3、环保要求

常采用的焊后免洗工艺有两种，一种是 使用固相含量 低的焊后免洗焊剂，如 ：用聚合物 及合成树脂焊剂， 该焊剂可直接用于波峰焊接工艺，或配制用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中焊接，▩如氮气保护的双波峰焊 设备和红外回流焊接设备都 已投入使用。