首页>>元坤资讯>>印刷无铅锡膏印刷时出现印刷缺陷如何解决?

印刷无铅锡膏印刷时出现印刷缺陷如何解决?

阅读量:642

分享:
2021-11-16 10:33:27

一般我们在锡膏印刷时容易出现一些印刷缺陷,导致生产停滞,非常麻烦。因此大家务必要严格遵守生产制造工艺流程步骤,假如发现问题,必须立即去弄清楚缘故并找到相对应的解决方案:

无铅锡膏

 

一、印刷不完全

印刷不完全的就是指在印刷的过程中焊盘上有一些地方没有印上锡膏。产生的原因有:

1、焊盘上所开的孔被堵塞或者是有一些锡膏粘在模板的底部。

2、所使用的锡膏粘度比较小。

3、锡膏中所含的金属粉末颗粒比较大。

4、生产设备的刮刀磨损比较大。

防止解决办法:

把模板的所开的孔和底部清洗干净,对于锡膏的使用选择粘度比较适合的锡膏,能够是锡膏有效的覆盖整个印刷区域;所选金属粉末的颗粒度要与模板的所开孔的尺寸相对应;检查更换刮刀。

二、 拉尖

拉尖是指经过印刷以后焊盘上的锡膏呈现出小山峰状,产生原因可能是刮刀间隙或焊膏粘度太大。

防止或解决的办法:对于刮刀的间隙做出适当的调整或选择粘度比较合适的锡膏。

三、 塌陷

锡膏印刷以后,锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是:

1、生产的过程中刮刀的压力比较大。

2、印制板在定位的过程中不够闹靠。

3、锡膏的粘度或者金属含量的过低。

防止或解决办法:

调整好刮刀的压力;印制板需要重新固定;选择粘度比较合适的锡膏。

四、 焊膏太薄

产生的原因可能是:

1、所印刷的模板比较薄。

2、生产的过程中刮刀的压力过大。

3、锡膏在使用的过程中流动性太差。


搜   索

为你推荐

  • ST-LINK/V2-ISOL

    品牌:ST(意法半导体)

    ST-LINK/V2-ISOL

    封装/规格:ST-LINK/我要选购

  • B-LCD40-DSI1

    品牌:ST(意法半导体)

    B-LCD40-DSI1

    封装/规格:开发板我要选购

  • E-WRITERPRO

    品牌:HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    E-WRITERPRO

    封装/规格:烧录器我要选购

  • ZFMO-618SF

    品牌:指安(zhiantec)

    ZFMO-618SF

    封装/规格:54*20*20.5mm我要选购

  • 称重传感器模块-10kg

    品牌:技小新

    JX080301

    封装/规格:PCBA模块我要选购