AI芯片是智能汽车发展的基石

“以智能芯片和操作系统为基石，智能汽车未来将成为个人智能终端发展最大的母生态，而开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。”

——地平线总裁 陈黎明博士

2021年10月15日，由中国汽车工业协会主办的“2021中国汽车供应链大会”正式开幕。作为边缘人工智能计算平台的引领者，地平线作为主论坛唯一供应链企业发表专题演讲。本次大会以“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态 ”为主题，地平线总裁陈黎明博士受邀代表公司发表演讲。

地平线总裁陈黎明博士发表演讲

中国汽车供应链大会是汽车供应链领域的顶级盛会和中国汽车界重要交流沟通平台，至今已成功举办了18届。本届供应链大会主要研讨在汽车“新四化”趋势下，如何构建中国汽车供应链新生态，实现产业可持续、高质量发展。

在主论坛分享环节，陈黎明博士发表题为《整车智能中央计算平台，助力智能汽车产业链融合共赢》的精彩演讲。他表示，以智能芯片和操作系统为基石，智能汽车未来将成为个人智能终端发展最大的母生态，而开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。

AI芯片是智能汽车发展的基石

在汽车产业智能化转型的过程中，算力需求激增。“智能汽车通过自动驾驶和智能交互为载体，智能化的体验由软件来实现，而软件定义硬件” 陈黎明博士表示，随着智能汽车的发展，软件代码量级呈现指数级增长，与此同时，汽车电子电气架构由分布式向集中式中央计算演进，这背后都需要更为强大的整车智能计算平台作为支撑。

AI芯片是汽车智能发展的基石。地平线致力于通过高性能、大算力、安全可靠、开放易用的整车智能计算平台来助力汽车智能化发展。基于强大的研发实力，地平线从2015年成立以来接连发布了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片，新品节奏刷新行业速度。

征程5于今年7月份发布，定位高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片，单芯片AI算力可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

全维利他，助力供应链融合共赢

目前，地平线是国内唯一一家实现车规级汽车智能芯片前装量产的企业。得益于软硬结合的前瞻理念，地平线快速实现了产品和解决方案的迭代升级以及量产落地。地平线征程2、征程3芯片从发布到量产上车只用了不到一年的时间。基于征程5芯片，地平线也与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车众多汽车厂商达成了首发量产合作意向，并与理想汽车达成预研合作意向。截至2021年9月，地平线征程系列芯片出货量已突破50万片。

基于“多、快、好、省”的产品和服务特色，地平线助力客户和合作伙伴打造了极具竞争力的产品解决方案并实现快速量产。其中，“多”是指拥有全场景智能化解决方案；“快”是指拥有更快的量产导入、贴身服务以及计算效率；“好”指的是大算力、高安全、低功耗；“省”则意味着高性价比。

在智能汽车全新供应链模式下，合作大于竞争将成为必然趋势。作为智能汽车产业的底层赋能者，地平线将持续以开放的理念投身产业链建设。陈黎明博士表示，地平线将定位Tier-2，不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案，将以灵活开放、多维价值共创的合作模式，与产业链合作伙伴进行深入合作，秉持“全维利他”的生态理念，赋能合作伙伴，共同打造融合共赢的供应链生态。