首页>>元坤资讯>>台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

阅读量:719

分享:
2021-09-29 15:51:56

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程,预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉,苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。

亚马逊云部门将在未来15年内投资53亿美元在新西兰创建数据中心

亚马逊旗下AWS部门将于2024年前投资53亿美元在新西兰奥特罗亚开设一个新的数据中心,近年来,云计算企业都纷纷加大对数据中心的布局和投入,全球云计算服务市场迎来了新一轮高速增长。

LG电子收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum

LG电子公司近日称计划在2021年年底前将收购以色列汽车网络安全初创公司Cybellum的大部分股份,LG电子公司将继续独立运营Cybellum公司。


搜   索

为你推荐

  • ESP-12S 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-12S

    封装/规格:WIFI模块我要选购

  • Wifi模块RTL8710BX 托盘

    品牌:99IOT(九九物联)

    AFW121TI

    封装/规格:模块我要选购

  • ESP-32S 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    ESP-32S

    封装/规格:WIFI无线模块我要选购

  • RN171-I/RM 托盘

    品牌:MICROCHIP(美国微芯)

    RN171-I/RM

    封装/规格:WIFI模块我要选购

  • PSF-B01 WiFi智能插座模块 托盘

    品牌:Coolkit(酷宅)

    PSF-B01-GL

    封装/规格:邮票孔模块我要选购