多层PCB内层的光刻工艺每个阶段需要做什么

多层PCB内层的光刻工艺包括几个阶段，接下来详细为大家介绍多层PCB内层的光刻工艺每个阶段都需要做什么。

PART.1

在第一阶段，内层穿过化学制剂生产线。铜表面会出现粗糙度，这对于光致抗蚀剂的最佳粘合是必需的。

PART.2

下一阶段，工件通过自动层压线。使用热辊将干膜光致抗蚀剂施加到工件上。自动生产线可让您施加光致抗蚀剂而又不使光致抗蚀剂挂在工件的边缘，以最大程度减少蚀刻阶段出现次品的可能性。

冷却后，将工件收集在盒中并转移以进行曝光，这是在直接激光曝光设备上进行的，不使用光罩。

为了对齐工件不同侧面上的层，而不是钻出基孔，而是在特殊的基准标记的帮助下使用机床的内部底座。通过消除钻孔操作，您可以在不损失套准质量的情况下加快生产过程。将裸露的毛坯保持15分钟，然后转移到图案的显影处。

PART.3

在装入生产线之前，先将保护膜从工件上去除。表现在1％的苏打溶液中。尚未曝光的光刻胶区域会溶解在显影液中，从而暴露出必须去除的铜。