SMT加工流程的管控要求

电路板的质量可靠性对于确保电子产品的使用性和用户体验至关重要。为此，smt贴片加工厂在制造实施过程中必须要控制各个环节的流程以优化品质的提升效率，特别是SMT加工流程的管控，严格的工艺管控措施将确保以后不会因为品质不良而产生高昂的返修费用，除去费用上的支持，严重的品质不良也将导致供应商信任度的下降，最终对公司的商业活动造成不良影响。

Pcba贴片打样中的SMT工艺控制，主要涉及在pcb光板锡膏印刷、贴片和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。

今天跟FASTPCBA小编一起让我们一起来深入了解SMT组装过程中容易发生焊接缺陷的一些细节关注点：

锡膏印刷

在 SMT 打印之前，必须检查以下内容：

pcb板材有无变形，表面光滑是否光滑。

焊盘有没有任何氧化反应。

电路板表面没有任何覆铜暴露。

当涉及到锡膏印刷时，需要注意以下额外质量问题：

pcb光板不能垂直叠放，不能有板子碰撞。

锡膏印刷的厚度必须均匀。

Smt钢网需要清洁。

smt贴片

在这个工艺流程中要注意的细节问题包括：

贴片机上准确调试。

各工位需要明确操作流程。

设备的定期维护，确保设备处于良好状态，设备卡板或者停线是非常严重的。