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集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
结构
电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。
分类
集成电路芯片应用十分广泛,种类很多,型号十分繁杂。只要出现新的应用需求,就会产生新的芯片。芯片的分类方法可以有许多种,例如按晶体管工作状态、制造工艺、适用性、集成规模、功率大小、封装形式、应用环境、功能用途等进行不同的分类。关注点不同,分类方法也就不同。大概分为数字电路芯片、模拟电路芯片和数模混合电路芯片、特种电路芯片四大类
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