PCB板焊接需要具备的条件都有哪些

你知道吗？原来PCB板焊接要具备这些条件

我们都知道PCB电路板是连接各个元器件之间电气的桥梁，是电子产品工业的主要部件之一，其应用范围十分广泛，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、军工、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速，成了PCB电路板应用的主要领域。PCB电路板的焊接加工此时得到了各大PCB厂商的重视和关注，那么，PCB电路板焊接需要具备哪些条件呢？

1、焊件具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。不是所有的金属都具有好的可焊性。为了提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面氧化。

2、焊件表面保持清洁

为了使焊锡和焊件达到良好结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。

3、使用合适的助焊剂

助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。

4、焊件要加热到适当的温度

焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。

5、合适的焊接时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。