汽车雷达传感器芯片与相关的封装技术发展

汽车雷达系统主要由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器共同组成。目前的汽车雷达传感器系统基本上都是采用集成电路技术实现的。在本文中，我们将与大家详细探讨汽车雷达传感器芯片与相关的封装技术发展。

雷达传感器用芯片主要由三部分组成：

1）主芯片（MCU，DSP，FPGA）

2）雷达芯片（MMIC，ASIC）

3）其他辅助芯片（PMIC，ADC，PA）

超声波雷达芯片

其模组主要由MCU，超声波雷达传感器芯片和PMIC芯片组成。因处理数据量不大，要求价格低，芯片封装类型上一般都以传统打线封装为主。

毫米波雷达芯片

其模组主要由DSP芯片，毫米波雷达传感器RFFE MMIC芯片和PMIC组成。因处理数据量大于超声波雷达，故一般都以DSP，CPU或类似功能芯片作为大量资料的快速处理器。 芯片封装类型上一般都以倒装封装（Flip Chip）或扇出型晶圆级封装（eWLB， Fan-out Package）为主。以JCET eWLB Package为例，与fcBGA相比，寄生电阻（Parasitic Resistance）和诱导率（Inductance）降低了70%，寄生电容（Parasitic Capacitance）降低了50%。可以有效地提升电性，降低功耗，减少封装体积，节省成本。

激光雷达芯片

其模组主要由FPGA或ASIC芯片，毫米波雷达传感器RFFE FMCW，SPAD芯片和PMIC组成。因处理数据量巨大，故一般都以FPGA或ASIC芯片作为大量资料的快速处理器。芯片封装类型上一般都以倒装封装（Flip Chip）为主。 另外系统级封装（SiP）可以整合不同功能芯片也是未来发展趋势。激光雷达模组除了芯片外，还需要激光器、探测器、光学器件等整体配合，技术层次高，开发及生产周期长且价格昂贵。激光雷达的技术尚处在开发阶段，有许多需要改进和提升的地方，比如降低整体的造价，以及在其他新型领域打开市场。未来激光雷达市场有待拓展，特别是在无人驾驶汽车发展中（L3->L5）将有很大发展潜力。 
封装天线（Antenna-in-Package，AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片功能整合在封装内，实现系统级无线功能的技术。AiP技术顺应了半导体工艺高集成度潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装整合的解决方案。最新权威市场分析报告指出AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片功能整合的一项重要技术，所以AiP技术最近受到广泛重视，将是不可缺少的重要技术趋势。

长电科技作为行业领先的芯片成品制造企业，深知各种类型的封装技术对于汽车产业的重要性。

除了传统的打线封装（TO，SOP）等，我们也提供各类先进封装技术，例如倒装封装（Flip Chip）、扇出型晶圆级封装（eWLB,Fan-out Package）、扇入型晶圆级封装（Fan-in Wafer Level Package）、系统级封装（System in Package,SiP）、高性能计算倒装阵列封装（HPC fcBGA）、2.5D/3D Package等，以满足汽车芯片客户的不同需求。

展望未来，我们将与客户合作，提供车载雷达芯片封装测试完整解决方案，协助国内汽车芯片产业蓬勃发展。

原文标题：先进封装技术助力车载芯片发展

文章出处：【微信公众号：长电科技】