在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因有哪些，该如何解决

PCB起泡是波峰焊接中常见的一种缺陷，主要现象是PCB焊锡面出现斑点或鼓起，造成PCB分层;那么在波峰焊工艺中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又该如何解决PCB起泡的问题呢?

PCB起泡的原因分析：

1、焊接中锡的温度过高

2、预热温度过高

3、传输带速度太慢

4、PCB板多次通过锡炉机

5、PCB板被污染

6、PCB材质有缺陷

7、焊盘太大

8、PCB内部凹凸不平

9、UV光亮度不合适

10、绿油厚度不足

11、PCB存储环境过于潮湿

PCB起泡的解决方法：

1、锡温设定在作业指导书要求范围之内

2、调整预热温度到工艺要求范围之内

3、调整传输带的传送速度到工艺范围之内

4、避免PCB板多次通过锡炉机

5、确保PCB板的制作生产、保存规范

6、严格控制PCB板原材料的品质

7、在PCB设计时，在足够保证电器性能及信赖性的前提下，尽可能减小铜箔

8、查看业体资料提供参数是否合适，设定是否范围之内。

9、返回PCB业体烘烤或废气处理