首页>>元坤资讯>>新型半导体柔性透明储能器件研制成功 综合性能为目前最优

新型半导体柔性透明储能器件研制成功 综合性能为目前最优

阅读量:614

分享:
2021-02-03 10:33:22

集微网消息,据中国科学报报道,中国科学院上海硅酸盐研究所黄富强团队研制成功一种新型透明半导体柔性透明储能器件,综合性能优于目前报道的所有透明储能器件。

据介绍,在柔性透明储能器件中,透光率和能量密度相互影响,提升单一性能往往导致另一性能的大幅下降,同时还需提高储能器件的容量,这些都带来了极大的挑战。

为此,研究人员通过合理的晶体掺杂设计,成功制备了一系列间隙硼掺杂的介孔宽禁带半导体氧化物(氧化锡、氧化锌及氧化铟)。

在这一类新型的透明半导体氧化物中,间隙硼原子不仅能够大幅度提升掺杂材料的载流子浓度,为羟基的嵌入提供丰富的结合位点,还在间隙掺杂位上引发与OH-的赝电容电化学反应,从而将赝电容惰性的氧化锡、氧化锌和氧化铟,转化为高电化学活性的超级电容器电极材料。

通过控制间隙硼掺杂的浓度,这一类介孔透明半导体氧化物的体积比容量可以达到每立方米1172毫法拉,实现与其他非透明金属氧化物的赝电容性能相近。

目前,相关研究成果已发表于《自然—通讯》。


搜   索

为你推荐

  • T5130AP 编带

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    T5130AP

    封装/规格:DIP我要选购

  • CTM1054T 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1054T

    封装/规格:插件我要选购

  • STM8S105C6T6 最小系统板

    品牌:技小新

    JX010201

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321DCANH 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321DCANH

    封装/规格:插件我要选购

  • DS1922L-F5# 管装

    品牌:MAXIM(美信)

    DS1922L-F5#

    封装/规格:存储卡我要选购