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PCB小知识之表面处理工艺沉金与镀金的区别
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沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的方式。
沉金表面处理与镀金的主要区别如下：
沉金与镀金所形成的金层的晶体结构不一样，沉金比镀金金层更厚，会呈现出金黄色，较镀金来说更黄，镀金板则会微微发白。
沉金板相对于镀金板来说更容易焊接，不会造成焊接不良。同时，沉金板的应力更易控制，对有bonding的产品而言，更有利于bonding的加工。但也是因为沉金层比镀金层更软，所以用沉金做金手指不耐磨。
沉金板只有焊盘上有镍金，不会对信号有影响。
沉金较镀金来说晶体结构更紧密，不易发生氧化。
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