首页>>元坤资讯>>全球半导体材料市场呈现增长趋势,中国台湾市场位居全球第一

全球半导体材料市场呈现增长趋势,中国台湾市场位居全球第一

阅读量：626

分享：
2020-09-24 09:54:01

据国际半导体产业协会（SEMI）最新预计，今年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。其中，中国台湾市场为118.3亿美元，位居全球第一。

全球半导体材料市场呈现增长趋势,中国台湾市场位居全球第一

去年全球半导体材料市场规模为528.8亿美元。今年前7月数据来看，中国大陆市场为98.4亿美元，同比增长45.2%，位居第一；韩国市场94.9亿美元，同增长54.1%，居全球第二；中国台湾市场86.3亿美元，同比增长10.6%，全球第三。

SEMI预计，明年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元，同比增长6%。其中，中国台湾市场可达125.6亿美元，依旧位居第一。中国大陆市场今年将达93.4亿美元，明年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，居全球第二。韩国市场将退居第三。


标签： 元器件 半导体 半导体 

上一篇：中国芯片产业落后的原因      下一篇:物联网核心是什么？各个环节是如何工作的？

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • E31-TTL-1W

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E31-TTL-1W

    封装/规格：DIP-24*43mm我要选购

  • H5V4D 433M无线接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H5V4D 433M无线接收模块

    封装/规格：PCB模组我要选购

  • SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M 配天线 编带

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    Ra-01

    封装/规格：SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M我要选购

  • E01-ML01SP4

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP4

    封装/规格：SMD-14.5*18mm我要选购

  • H5V3M遥控接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H5V3M

    封装/规格：PCB模组我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5