为什么要将芯片设计带入云?

IC设计人员现在拥有在云设计芯片的平台

三星电子与Rescale合作，刚刚宣布推出三星高级铸造生态系统（SAFE）云设计平台（CDP）。

集成电路设计是一个极其细致，具有挑战性且昂贵的过程。仅一个制造工厂的成本就可能高达数十亿美元，这意味着只有大型公司才能负担得起。尽管如此，世界各地的公司仍在设计自己的ASIC和SoC，通常会向制造厂付款以使用其代工厂。

三星是这些主要公司之一，但它的独特之处在于它们不仅为客户制造IC。他们也帮助设计它们。

三星于2018年启动了SAFE（三星先进铸造生态系统）计划，其目标是确保客户的首过芯片成功。SAFE通过为芯片设计人员提供广泛的EDA工具，对特定于应用程序的IP的访问以及设计服务和支持，来协助他们。

如今，在SAFE推出两年多之后，三星已为其客户提供了全新的服务： SAFE云设计平台（CDP）。

为什么要将芯片设计带入云？

随着SAFE CDP的发布，三星解决了芯片设计人员和公司的一些重大难题。

对于初学者来说，芯片设计是一个计算量很大的过程，需要一些严格的硬件基础架构。随着芯片规模的增大和变得更加复杂，这个问题只会继续恶化。云计算将使公司能够通过消除对现场计算机的需求来降低这些基础设施成本。此外，它将允许工程师在任何地方进行工作。他们不需要访问物理机来设计芯片，只需访问云。

计算弹性也是IC设计人员面临的最大的基础架构相关问题之一。在IC设计过程的各个阶段，工程师需要不同的资源。固定的计算供应量通常可以满足对计算资源的这种可变需求，这可能会在设计过程中造成瓶颈，并使公司损失大量资金。

云计算通过使工程师根据需要（仅在需要时）访问云资源来解决此问题。

三星报告说：“通过采用CDP，客户可以减轻构建自己的服务器基础架构的负担，同时可以灵活地利用芯片设计和验证所需的额外计算能力。”

安全问题

在许多行业已经采用云计算的情况下，人们可能会质疑为什么IC设计师对这种技术的接受如此缓慢。

众所周知，云计算的主要问题之一是安全性，过去，像Microsoft，DropBox和Apple这样的公司都曾因为此而声名狼藉。

三星员工在新的基于云的平台上进行了演示，图片由Asif S提供。

公司可能会警惕将其IP信任到似乎没有云的安全地方。但是，SAFE CDP确实声称它“支持经过云公司验证的非常安全的设计条件”。

谁参与了SAFE CDP？

为了将IC设计带到云端，三星与主要服务提供商（例如AWS和Microsoft Azure）进行了合作。三星还与Cadence和Synopsys等领先的EDA公司进行了合作。像这样的行业领先名称使SAFE CDP享有信誉，因为设计师熟悉这些更成熟的参与者。

结论

三星认为SAFE CDP是IC设计领域的颠覆者，因为它使工程师的设计过程的成本大幅减少，否则需要付出巨额资金的专业基础设施。

为工程师提供更好的工具，使公司以更低的价格获得更有效的设计流程，并希望降低最终客户的价格。与云计算和EDA产品领域的领先企业合作还为SAFE CDP提供了可靠性的光环，这可能会使IC设计界肯定云计算这一高效低成本的设计方式。