YKP6117M 型可编程信号处理模块
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产品概述
YKP6117M 型可编程信号处理模块是集成 FPGA、高速 A/D、低速 A/D、高速 D/A 等模块的系统级封装产品。具有通用性强、可靠性高、体积小、成本低等特点，可广泛应用于光纤陀螺等宇航电子产品中。
主要特点
功能集成度高：集成 FPGA、配置PROM、高速 A/D、低速A/D、高速D/A 、用户 I/O 等
微小型化：体积、重量、功耗减少 60% 以上
成本低：成本降低 65% 以上
可靠性高
性能指标
供电 | 5V、3.3V、3V、2.5V、1.5V，需分别对外引出 |
集成度 | FPGA:100 万门 |
FPGA 配置 Flash:4Mbit | |
高速 AD:1 路，80MSPS、14Bit | |
高速 DA:1 路，100MSPS、14Bit | |
低速 AD:8 路，1MSPS、12Bit |
飞行经历
YKP6117M | |||
型号 | 应用指标 | 飞行经历及计划 | 应用范围 |
YKP6117M | 内置 100 万门 FPGA | 2019 年 | 光纤陀螺及机电类应用平台 |
应用情况
应用于各类卫星中的光纤陀螺及机电类产品。
产品特性
功能 | 可编程信号处理 SiP |
封装工艺 | 基于裸片封装 |
尺寸 (mm) | 22 ╳ 22 ╳ 2 |
重量 (g) | <5 |
工作温度 | -55~85℃ |
储存温度 | -65~150℃ |
封装 | BGA336 |
质量等级 | 军级 |
Dimension in mm | |||
symbol | MIN | NOM | MAX |
A | 1.560 | 1.660 | 1.760 |
A1 | 0.410 | 0.460 | 0.510 |
A2 | 1.150 | 1.200 | 1.250 |
C | 0.360 | 0.400 | 0.440 |
D | 21.900 | 22.000 | 22.100 |
E | 21.900 | 22.000 | 22.100 |
D1 | —— | 19.000 | —— |
E1 | —— | 19.000 | —— |
e | —— | 1.000 | —— |
b | 0.550 | 0.600 | 0.650 |
bbb | 0.100 | ||
ddd | 0.100 | ||
eee | 0.150 | ||
fff | 0.080 | ||
N | 336 | ||
MD/ME | 20/20 | ||
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