YKP2115S/M 型通用星载计算机模块

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2020-05-14 11:31:25

产品概述

YKP2115 型通用星载计算机模块以 YKSoC2008 为核心处理器，集成了 YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片，将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中，实现了复杂系统功能的高密度异质集成，体积、重量、功耗降低 80% 以上，达到国际先进水平。

主要特点

功能集成度高：集成处理器、存储器、总线等

微小型化：体积、重量、功耗减少 80% 以上

成本低：成本降低 60% 以上

自主可控：选用国产裸片，完全自主可控

可靠性高：选用宇航级裸芯片、陶瓷封装

性能指标

性能	86MIPS/25MFLOPS@100MHz
工作电压	3.3V 和 1.2V
功耗	0.7W@100MHz
	CPU:YKSoC2008
	SRAM:20Mb，40 位
	FLASH:40Mb，40 位
集成度	1553B 总线接口 : 一套 2 路
	UART 串口 :2 路
	DSU 调试接口 :1 路
	GPIO 口 :32 路
	外部中断输入接口 :4 路
	定时器 :5 个
通信接口	1553B/RS-422
TID( 总剂量 )	大于 100Krad(Si)
SEU( 单粒子翻转 )	错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天 ( 在 90% 最坏 GEO 轨道下 )
SEL( 单粒子锁定 )	大于 75MeV.cm2/mg

飞行经历

YKP2115
型号	应用指标	飞行经历及计划	应用范围
YKP2115	86MIPS	2016 年首飞	微小卫星及嵌入式电子系统

应用情况

截至 2018 年底，共有 400 套以上 YKP2115 型星载计算机模块用于纳卫星、空间站光学舱、新高轨卫星平台、试验卫星、小卫星、微小卫星平台的控制计算机、敏感器等电子产品中，并已出口俄罗斯。

产品特性

功能	计算机单机功能
封装工艺	基于裸片封装
尺寸 (mm)	37 ╳ 37 ╳ 5
重量 (g)	23
工作温度	-55~125℃
储存温度	-65~150℃
封装	CQFP256
质量等级	军级 /CAST C

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