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YKM2019 型高性能微处理器芯片

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2020-05-11 13:40:31

产品概述

YKM2019 为面向军用、工业控制领域高性能处理需求的新一代高性能微处理器芯片产品,基于 SMIC 40nm 工艺线研制,处理性能 1200MIPS@667MHz,集成多种通用外设接口和高速通信接口,满足各种军用装备控制、工业控制应用的功能和性能要求。


主要特点

兼 容 ARM-Coretex-A9 指 令 集 ,667MHz,L1 Cache:32KB I-Cache/32KB D-Cache,L2 Cache:512KB

片上 SRAM:1MB

ADC:2 个,12bit,2.5Msps,16 通道DAC:4 个,12bit,1Msps

千兆以太网控制器:2 个

DDR 控制器:支持 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2,1GB 容量SDIO:1

通用定时器:16 个,看门狗定时器 1 个,PWM 定时器 1 个

多种标准化外设通信接口(CAN 2.0B、SPI、I2C、UART、GPIO)

image.png

性能指标

性能

1200MIPS@667MHz

工作电压

核心电压:1.2V±5%

接口电压:

1.8V~3.3V

功耗

典型值≤ 1W,最大值 2.5W

ESD 等级

大于 2000V

流片工艺

40nm

尺寸 (mm)

11 ╳ 11

工作温度

-55~125℃

存储温度

-65~150℃

封装

BGA169

质量等级

军级

应用情况 

预计 2020 年 5 月完成流片,应用于军用千兆以太网通信控制器、军用数据链路控制器。



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