波峰焊造成未焊满缺陷的主要原因有哪些

我们在波峰焊接时候经常会出现焊接缺陷，它是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。而本文主要讲的是未焊满缺陷介绍分析。

未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽，填充金属不足是产生未焊满的根本原因，规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。这些因素包括：

1、升温速度太快；

2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；

3、金属负荷或固体含量太低；

4、粉料粒度分布太广；

5、焊剂表面张力太小。

但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。

在此情况下，由于焊料流失而聚集在某区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/720040.html