首页>>元坤资讯>>自动焊接工艺的次焊接和二次焊接的区别及优缺点分析

自动焊接工艺的次焊接和二次焊接的区别及优缺点分析

阅读量:945

分享:
2020-04-15 13:28:17

自动焊接工艺可归纳为次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件成型再短脚插入进行次焊接。二次焊接是元器件不成型长脚插入进行二次焊接。

(1)次焊接工艺

1. 顾名思义,次焊接在焊接过程中次完成,通常可用浸焊或者波峰焊来完成。适用于短脚元器件焊接。

2. 次焊接共艺设备简单,操作容易,不需要太高的技术,易于生产。适用于批量小、型号较多的电子产品生产。

—次焊接,元器件先成型需要耗费大量的工时,且品种多,需要多种成型设备,增加了生产成本。

自动焊接工艺的次焊接和二次焊接的区别及优缺点分析

(2)二次焊接工艺

1. 二次焊接工艺是通过两次焊接过程来完成元器件的焊接技术。不需对元器件的引脚修剪。适用于长脚焊接。更适合自动化生产。

2. 对于预焊与主焊,可采用浸焊与波峰焊的任种方式。例如:浸焊—浸焊、浸焊—波峰焊、波峰焊波炽、波峰焊浸焊。

3. 二次焊接工艺由于采用了两次焊接工艺,尽管设备较为复杂,工艺要求高,但焊接的可靠性和稳定性高,在大批量生产中经常采用。

二次焊接,由于元器件是长脚,容易波动,焊接时会造成浮焊,影响焊接质量,同时元器件要受到两次热冲击。另外在切引脚时,需采用圆盘刀片高速切割引线。刀片易损坏,而且经常会出现切弯引线和截面留有毛刺等现象,这也会影响焊接质量。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/656211.html


搜   索

为你推荐

  • BC95-B5

    品牌:移远 Quectel

    BC95-B5

    封装/规格:模块我要选购

  • RHF78-052

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    RHF78-052

    封装/规格:PCB模块我要选购

  • SIM7000C 托盘

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000C

    封装/规格:模块我要选购

  • CC2530/E18-MS1PA1-IPX

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    CC2530/E18-MS1PA1-IPX

    封装/规格:SMD我要选购

  • AS4432-SMD

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS4432-SMD

    封装/规格:SMD我要选购