首页>>元坤资讯>>可采用哪些方法对波峰焊的温度预热进行提高或延迟

可采用哪些方法对波峰焊的温度预热进行提高或延迟

阅读量:742

分享:
2020-04-13 14:26:30

波峰焊机在电路板中进行焊接的时候需要达到定的温度,在此前波峰焊需要预热。接下来和大分享怎么样提高或是延迟波峰焊的预热温度方法。

可采用哪些方法对波峰焊的温度预热进行提高或延迟

1、提高预热温度

铅波峰焊在焊接时候,波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高,传统的预热温度在140~160℃,般高出30℃左右,即在170~190℃间,提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少值温度以减少元器件间的温度差。

2、延长预热时间

适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度,预热太快可能会引起热冲击,不利于减少在形成值回流温度差,元器件间的温度差。

关于怎样提高或延迟波峰焊的预热温度与大介绍到这里。为了能延长波峰焊的使用寿命以及焊接出合格的产品,建议大适当的提高或延迟波峰焊的预热温度。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/bandaoti/gongyi/20171220605727.html


搜   索

为你推荐

  • STM8S001J3M3单片机开发板

    品牌:技小新

    JX010202

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • CYBLE-022001-00 编带

    品牌:CYPRESS(赛普拉斯)

    CYBLE-022001-00

    封装/规格:模块我要选购

  • 2-FE5 经济型甲醛传感器

    品牌:DART(英国达特)

    2-FE5经济型甲醛传感器

    封装/规格:传感器我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204C

    封装/规格:模块我要选购

  • STM8A-DISCOVERY

    品牌:ST(意法半导体)

    STM8A-DISCOVERY

    封装/规格:开发板我要选购