首页>>元坤资讯>>我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

阅读量:791

分享:
2020-03-27 10:49:53

半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行

半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。

我国半导体部分中高端领域取得可喜突破 不确定因素增加但仍将笃定前行


搜   索

为你推荐

  • E19-433MS1W

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E19-433MS1W

    封装/规格:SMD-25*37mm我要选购

  • E18-MS1PA1-PCB

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E18-MS1PA1-PCB

    封装/规格:SMD-16*27mm我要选购

  • AS11-D433

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS11-D433

    封装/规格:模块我要选购

  • E51-TTL-500

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E51-TTL-500

    封装/规格:DIP-24*43mm我要选购

  • E01-ML01DP5

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01DP5

    封装/规格:DIP-18*33mm我要选购