SMT发展的总趋势是电子产品的功能越来越强、体积越来越小、元器件也越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。

目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

SMT加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的过程的缩写。元件是否能正常工作，最终的电路板能否保证正常工作和功能取决于此。因此，必须在SMT加工前实施过程控制测量，以优化PCBA加工和组装。这将确保将来不会发现代价高昂的错误，降低产品的故障率，保护SMT贴片加工厂的声誉。

贴片机不是一般的机器，它的核验标准也有非常多而繁杂的规定，今日我们就来学学SMT贴片机核验标准。

在PCB空板上，SMT上件，而后还要经过DIP插件等，这一整个复杂的流程我们统称为SMT打样小批量加工；PCBA在前几篇文章里也略有科普，即印制电路板，它是重要的电子部件，也是电子元件的支撑体，更是电子元器件线路衔接的提供者。今天我们主要介绍一下它的加工工艺流程！

SMT贴片加工是一个相对来说比较复杂的一个工艺，对于技术人员的要求非常严格，并且即便是经验丰富的技术人员也难免可能会出现问题，在这种情况下，我们就需要不断进的检测，利用相关的工具和设备来进行反复的检测。那么到底有哪些技术设备可以被利用呢？在哪些环节中又可以利用这些设备呢？

随着经济和科学技术的发展，人们对具有多功能，微型化，高密度，高性能和高质量的电子产品提出了越来越高的要求。因此，对于SMT行业而言，高焊接质量是电子产品的生命保险。

随着终端电子产品的朝着更加智能化、精密化的方向飞速发展，电子元器件的种类越来越多、外形越来越复杂、体积也越来越小。但是元器件贴装的面积也在不断缩小，因而对上游贴装设备的贴装精度也提出了更为严格的要求。