贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

相信我们很多人还记得，PCB曾经一度处于产品设计流程的核心地位。

当今的告诉PCB设计​对布局的要求越来越严格，布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。

以前在PCB厂家有一个要求，就是在做PCB设计​时，必须在90%以上的信号线上都要放测试点，也就是你上图中的一个一个小锡点。

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

随着产品轻薄短小的发展，对线路板（特别是软板和PCB​薄板）焊接精度越来越高，主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面，这样对焊接过程的控制要求越来越高，其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面。