PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。

抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP： 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。

布局，即在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。在高速PCB设计中，合理的布局是PCB设计成功的第一步。

N年的宝贵经验告诉我们，遇到过孔stub时，最好办法就是器件在表层走线靠下层，器件在底层走线就靠上层，这样能把stub降到最低。但是，有没有这样一种情况，你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢？

5G场景下，PCB行业面临新挑战

SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊膏——回流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

SMT贴片加工印刷机作为一台高智能化、高精度化的机电一体设备，是SMT贴片的主体设备之一。当前，用于SMT加工焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机3类。

SMT贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证SMT贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。