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YKP2115H 型通用星载计算机模块以YKSoC2008 为核心处理器,集成了YKSoC2008、SRAM、FLASH 等 9 颗芯片, 将组成综合电子系统的运算、控制、接口、存储等功能芯片封装在一个模块中,实现了复杂系统功能的高密度异质集成,体积、重量、功耗降低 80% 以上,达到国际先进水平。
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