行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
YKP2113 是 一 款 采 用 SiP 三 维 封装技术,面向航空航天嵌入式计算应用的微型计算机模块,它集成了YKSoC2008、大容量数据存储 SRAM 单元、大容量程序存储 FLASH 单元等。在体积、重量、功耗减少 80% 的同时成本降低 70% 以上。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
10KΩ ±0.1% 25PPM 编带
品牌:UniOhm台湾厚声(授权代理)
TC0325B1002T5E
封装/规格:0603我要选购
150KΩ ±1% 50ppm 编带
品牌:YAGEO(国巨)
RT0805FRE07150KL
封装/规格:0805我要选购
22Ω ±1% 25PPM 编带
TC0625F220JT5E
封装/规格:1206我要选购
30.1KΩ ±0.5% 25PPM 编带
TC0325D3012T5E
34KΩ ±0.1% 25PPM 编带
TC0525B3402T5E
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号