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英飞凌(Infineon)刚刚宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意,报价为 1.24 亿欧元。
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MFP 470nF ±5% 400Vac 1KVdc 编带
品牌:TDK
B32686S0474J561
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MKT 1uF ±5% 63V
B32529C0105J289
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ECQU2A474KLA
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品牌:NISSEI
MMTA0050J474
封装/规格:P=5mm我要选购
MKT 100nF ±5% 63V 停产
B32529C0104J189
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