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随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用,该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。
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1uF(105) -20/+80% 16V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0805F105Z160
封装/规格:0805我要选购
470nF (474) ±10% 16V 编带
品牌:muRata(村田)
GRM188R71C474KA88D
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5pF(050) ±0.25pF 50V 编带
品牌:SAMSUNG(三星)
CL21C050CBANNNC
22nF(223) ±10% 50V 编带
0603B223K500
1uF(105) ±10% 50V 汽车级 编带
GCM21BR71H105KA03L
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